高通发布手机芯片、智能驾驶、元宇宙等解决方案

本报讯记者张欣怡报道:在5月20日高通举办的骁龙之夜上，高通发布了下一代旗舰手机骁龙8+移动平台，并公布了汽车，XR等领域的最新进展。

能效是骁龙8+旗舰移动芯片的亮点在CPU性能和GPU频率分别提升10%的基础上，骁龙8+实现了Adreno GPU功耗降低30%，CPU功耗降低30%从整个SoC来看，骁龙8+整体功耗降低15%

骁龙8+也汇集了高通最新的技术力量据高通全球副总裁侯明娟介绍，高通的移动体验集中在连接，AI，安全，视频，游戏，音频六大技术领域，并以此为蓝本推出相应的技术矩阵在骁龙8+平台上，这些能力的整合实现了8K HDR视频录制，HDR10+格式拍摄，超过10亿次色彩捕捉等影像功能，以及延长用户与好友通话时间5.5小时以上的体验，支持CD音质而不损失音质可以说，这六大能力是高通升级移动平台的坐标系

根据消息显示，搭载骁龙8+的商用终端预计2022年第三季度上市，华硕ROG，黑鲨，荣耀，iQOO，联想，摩托罗拉，努比亚，一加，OPPO，OSOM，realme，红魔，Redmi，vivo，小米，中兴等品牌的手机将率先上市。

在本次骁龙之夜上，高通还介绍了无线AR智能眼镜的参考设计，去掉了用来连接手机和AR眼镜的连接线，实现了无线XR体验这款无线AR参考设计，搭载了XR专用芯片骁龙XR2平台，在外观上比上一代缩小了40%，在人体工程学上实现了更均衡的重量分布，从而使佩戴时间更长成为可能两个微有机发光二极管双目显示器，支持90Hz刷新率，1920×1080单目分辨率和零运动模糊连接方面，支持智能手机与AR眼镜之间小于3毫秒的时间延迟，让沉浸式AR体验成为可能同时，借助FastConnect 6900移动连接系统解决方案，该参考设计可以提供全面的Wi—Fi 6/6E和蓝牙连接，实现最快的商用市场速度和更广的覆盖范围

在这个骁龙之夜，高通也宣布了其在汽车芯片领域的进展智能联网汽车技术，如自动驾驶和智能驾驶舱，也推动了汽车的电子和电气架构从分布式到域控制器其优点是汽车可以通过OTA升级获得最新的功能基于可扩展的软硬件协同设计架构和生命周期内车辆功能升级的需求，高通推出了包括自动驾驶，驾驶舱，智联和车对车云服务在内的骁龙数字底盘2021年，高通推出第四代骁龙汽车数字座舱平台，搭载5nm工艺的智能座舱芯片，首次实现汽车芯片与旗舰手机芯片同步高通全球副总裁侯明娟表示，今年是骁龙智能驾驶技术的元年Xpeng Motors董事长兼CEO何在致辞中表示，到2022年第一季度，搭载骁龙数字底盘的Xpeng Motors累计销量已超过15万辆，搭载骁龙驾驶舱平台的G9即将上市，将带来更加3D，沉浸式，智能化的驾驶体验

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