伴随着全球人工智能技术的成熟，数字基础设施的不断完善和产业商业化的加速，全球AI芯片市场正在快速增长如今，AI芯片已经应用于自动驾驶，云计算，机器人，智能驾驶，智能教育，可穿戴设备等领域同时，这些领域的发展也促进了AI芯片产业的发展
AI芯片行业的发展也吸引了很多玩家进入游戏那么，作为人工智能领域的成果交流平台，今年会有哪些公司带来重磅芯产品呢
上海富弼智能科技有限公司
布斯诺。:A424
展品:BILI 100" OAM模块，BILI 100" UBB，BILI BR100芯片，BILI BR104芯片，BILI 104" PCIe卡。
附件1:富弼科技的BR100芯片
BR100通用GPU芯片基于碧湖科技原创架构研发，创造全球计算能力纪录，7纳米工艺可以容纳770亿个晶体管在国内率先采用小芯片技术新一代主机接口PCIe 5.0支持CXL互联协议，具有高计算能力，高通用性，高能效三大优势BR100的16位浮点运算能力超过1000T，8位定点运算能力超过2000T t，单芯片峰值运算能力达到PFLOPS级别，创下国内互联带宽纪录
附件2:富弼科技的BR104芯片
BR104通用GPU芯片是一款单芯片产品，基于比尔科技原有的芯片架构开发其性能约为BR100的一半，也超越了国际厂商销售的旗舰产品BR100和BR104芯片是Biwa Technology创新使用Chiplet技术获得的两种通用GPU芯片它们覆盖了不同层次的市场
附件3:毕丽100OAM模块
李# 8482，00产品形式是OAM模块，配有BR100 GPU芯片凭借强大的供电和散热能力，可以充分释放BR100汹涌澎湃的计算能力，带动包括人工智能深度学习在内的通用计算领域的快速发展
附件4:毕丽104PCIe卡
李# 8482，04产品形态为PCIe板，搭载一颗BR104 GPU芯片，峰值功耗300W，可为数据中心广泛使用的PCIe GPU服务器提供灵活的部署和强大的通用计算能力。
展品5:毕丽100UBB
基于OCP UBB v1.0标准开发，配备8块8482 #墙板，00通用GPU，支持单节点8卡全互联，可以为服务器提供强大的计算能力。
华为技术有限公司
布斯诺。:A401
展品:阿特拉斯900吊舱
展品:
Atlas 900 PoD是基于华为Ascent 910+鲲鹏920处理器的AI训练集群基础单元，最高可提供20.48 PFLOPS的超级AI计算能力，拥有20.48 PFLOPS/46 kW的超高能效比它还支持机柜单元的扩展，最高可扩展到4096个Ascent 910处理器集群，最终功率为1 EFLOPS FP16可以广泛应用于深度学习模型中
汉博半导体有限公司
布斯诺。:C101
展品:VA10通用AI推理加速卡
展品:VA10通用AI推理加速卡
韩在天VA10是一款全高3/4长度单宽PCIe加速卡，用于超高性能AI推理部署基于汉博自主研发的SV100系列AI芯片，Int8的峰值计算能力在150W功耗下为400 TOPS，推理性能远超最新的数据中心推理GPU
VA10集成了超低延迟AI引擎和高性能视频编解码器，适用于超高密度计算机视觉，实时智能视频处理和实时语义理解等多样化的AI推理部署。
上海随缘科技有限公司
布斯诺。:B111
展品:云翔i20
展品:云翔i20
梅韵i20是基于佳思2.5芯片的第二代数据中心人工智能推理加速卡具有高性能，高能效，模型覆盖广，易部署，易运维等特点，可广泛应用于计算机视觉，语音识别与合成，自然语言处理，搜索与推荐等推理场景
上海天电智芯半导体有限公司
布斯诺。:A123
展品:旗舰7 nm云训练芯片天盖
展品:
2020年12月，公司旗舰7 nm云训练芯片天宝成功点亮这标志着国内首款GPU架构下的全自研7 nm云训练芯片正式上线量产后将广泛应用于AI训练，超级计算等领域天罡产品采用7 nm工艺，240亿晶体管，2.5D CoWoS晶圆封装技术，支持FP32，FP16，Bf16，Int8等多精度数据混合训练，支持片间互联单核计算能力每秒147TFP16
上海天电智芯半导体有限公司也将携最新的R&D芯片和板卡产品参展。您将在2022 WAIC见证中国首款7 nm通用GPU推理芯片智凯100的首次亮相，敬请期待！
海飞科信息技术有限公司
布斯诺。:2F—A222
展品:指南针C10芯片，指南针C10—0x计算加速卡
附件1:指南针C10芯片
Compass C10人工智能芯片是海飞科第一代AIGPU，是一款新型通用并行处理器，具有先进的SIMT架构和细粒度指令集其架构，指令集等核心技术均为自主研发，拥有完整的自主知识产权具有计算能力密度高，计算能力利用率高，能效比高，延迟低的特点
附件2:指南针C10—0x加速卡
Compass C10—0x计算加速卡是一款集成了单颗Compass C10芯片，LPDDR5/4X存储芯片和高性能电源及管理系统的产品，支持PCIe4.0，双槽，全高，全长，有主动散热和被动散热两种结构该卡可与各种型号的主流服务器CPU协同工作，并根据需要拥有128GB/64GB/32GB等不同存储容量
厦门计算能源科技有限公司
布斯诺。:A417
展品:SOPHGO SC5加速卡，SOPHON BM1684
附件1: SOPHGO SC5加速卡
SOPHGO SC5加速卡采用标准半高半长设计，搭载三颗BM1684高性能计算芯片，最高可提供105.6T INT8计算能力和6.6T FP32计算能力，支持高精度计算其芯片利用率和实际运算能力明显优于同类芯片，支持114路1080P25fps高清视频硬件解码
证据2:索丰BM1684
SON BM 1684是面向城市应用的AI专用计算芯片，专注于云端和边缘应用的AI推理BM1684可以提供INT8的2.2TOPS峰值计算能力和FP32的17.6TOPS峰值计算能力支持Winograd模式下的35.2TINT8，拥有38路高清视频硬件解码能力片内高速SRAM达到32MB，1024个计算单元，最大容量16GB
昆仑芯科技有限公司
布斯诺。:2F—A219
展品:昆仑芯二代AI芯片，昆仑芯AI加速器R200，昆仑芯AI加速器R480—X8
展品1:昆仑芯第二代人工智能芯片
昆仑芯2代AI芯片，搭载XPU—R，2021年8月量产是国内首款使用GDDR6内存的通用AI芯片采用7nm先进工艺，同时实现256 TOPS的超高运算能力，功耗控制在150W以下它功能齐全，可以支持编解码，片间互联，安全和虚拟化
展品2:昆仑芯AI加速卡R200
采用昆仑芯二代AI芯片，提供高达256 TOPSINT8和128 TFLOPSFP16的计算能力，为数据中心的高性能推理提供高性能硬件视频编解码支持。
展品3:昆仑芯人工智能加速器组R480—X8
基于UBB服务器板卡，支持8个昆仑芯第二代OAM模块，支持OCP—OAI标准，提供最高1 Peta FLOPSFP16计算能力和200GB/s片间互联，适用于云数据中心的大规模训练和推理场景。
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最近几年来，中国深知芯片制造是中国芯片产业的短板，致力于芯片的设计研发，攻克技术难题，提升芯片制造水平伴随着未来各种技术和设备的发展，相信会有越来越多的人深入研究芯片知识，投身芯片行业，共同推动中国芯片产业的发展
WAIC 2022
2022年世界人工智能大会将于2022年9月1—3日在上海举行大会由国家发展改革委，工业和信息化部，科技部，国家互联网信息办公室，中国科学院，中国工程院，中国科学技术协会，上海市人民政府共同主办本次大会将围绕人，科技，产业，城市，未来五大要素，以元宇宙为切入点，通过表演赛中的人才五大板块，深度解读智慧世界，无界盛远的主题
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