在数字化浪潮席卷全球的今天,各行各业加快了产业升级和产业转型的步伐。迅速的数字化进程带来了数据量的爆炸式增长和数据类型的多样化,也因此提出了不断增长的算力需求。如果说“算力”是数字世界的生产力,半导体则是数字化的支撑性技术。因而,推进半导体行业的技术创新就显得尤为重要。
近日,英特尔总结了2022年公司在技术创新和产品发布上的最新进展,英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示:“创新是英特尔安身立命之本。在2022年,面对宏观经济环境和半导体行业调整周期带来的诸多挑战,英特尔放眼未来,迎难而上,基于对数字化趋势的深刻理解,坚持一步一个脚印地推进技术创新。在制程、封装等领域实现了底层技术突破;在软硬件产品方面继续推陈出新;不断提高英特尔在代工服务方面的执行力。”
2月
从开幕式上基于英特尔?至强?可扩展处理器的3DAT技术,到应用于不同场馆和赛场的AI数据分析、360° VR技术平台、VSS数字孪生场馆模拟仿真系统等等,英特尔创新技术“闪耀”北京冬奥会。
英特尔公布代工领域的一系列动作:
在英特尔2022投资者大会上,英特尔分享了产品和制程工艺技术路线图及重要节点:
3月
英特尔携手行业领先企业成立UCIe(通用芯粒高速互连开放规范)联盟,推动建立开放的芯粒生态系统,让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。
英特尔推出面向笔记本电脑的英特尔锐炫?独立显卡系列,旨在为全球游戏玩家和内容创作者带来高性能的图形体验。
4月
英特尔宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放,承诺到2040年全面实现“可持续计算”,实现全球业务的温室气体零排放。
英特尔与QuTech研究员首次在300毫米的硅晶圆上实现了硅量子比特的规模化生产,实现了量子比特数量与良率的突破。
5月
在英特尔On产业创新峰会上,英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展,为客户释放商业价值:
6月
英特尔研究院宣布在集成光电研究上取得重大进展,实现了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈激光器阵列,输出功率和波长间隔均匀性均优于行业规范,且具备未来大规模应用所需的性能。
7月
英特尔正式推出了首套开源AI参考套件,旨在让企业能够在医疗、制造、零售和其他行业部署准确性更高、性能更优和总落地成本更低的AI。
英特尔与全球领先的无晶圆厂芯片设计公司联发科宣布建立代工合作关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。
8月
在第34届Hot Chips大会上,英特尔CEO帕特·基辛格介绍了英特尔在架构和封装领域的最新创新成果,这些成果增强了分块化2.5D和3D芯片设计,将被应用于英特尔即将推出的产品组合。
9月
在英特尔On技术创新峰会上,英特尔展示了一系列全新软硬件产品和服务,以及在构建开放生态系统方面的最新进展,旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新:
资讯频道 2024-05-13 13:46
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