成都汇阳投资关于四重逻辑共振，继续看好半导体设备投资机会！-IT专家网

　逻辑一：美、荷、日相继加码制裁，国产替代逻辑持续强化

　　继 2022 年 10 月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023 年荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域。整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，我们预估 2022 年国产化率仍低于 10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀，产业化进程快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023 年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。

　　逻辑二：扩产预期上修静待招标启动，利好半导体设备

　　扩产预期上修静待招标启动：作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力，2022 年资本开支达到 63.5 亿美元，同比+41%，并预计 2023 年基本持平。此外存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，随着 Q2 国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。 2)半导体景气复苏同样利好设备： 2023Q3 美光营收指引为 35-39 亿美元，环比-5%~+6%，中枢基本持平; 此外，中国大陆 IC 设计龙头库存水位开始下降，2022Q4 末行业存货周转天数环比下降 5%，静待行业景气拐点出现。历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备可以表现出更强增长弹性。SEMI 预计 2024年全球晶圆厂设备支出约 920 亿美元，同比增长 21%，进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场，叠加自主可控需求，我们看好 2024 年半导体设备需求加速放量。

　　逻辑三：政策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新启动

　　2023 年科技自主可控已经上升到举国体制，组建中央科技委，国家层面加大集成电路产业扶持力度; 多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。此外，尽管大基金一期正在有序退出，大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节， 2023 年 3 月国家大基金二期投资重新启动，有望引发市场投资热情。

　　逻辑四： A I 算力需求大提升，半导体设备承接 A I 扩散行情

　　openAI 模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI 芯片市场规模持续扩张，2025 年我国 AI 芯片市场规模将达到 1780亿元，2019-2025GAGR 可达 42.9% 。截止 2023 年 4 月 10 号，ChatGPT 指数累计涨幅 64.22%，估值处在历史 85.74%分位， AI 行业发展大趋势下，我们认为AI 行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层 — 半导体设备有望成为 AI 行情扩散的下一个方向。

　　相关公司

　　斯达半导 (603290)：公司深耕 IGBT 等功率半导体领域，形成了 IGBT 模块、MOSFET 模块、整流模块、碳化硅器件等完善的产品布局。公司积极布局工控、新能源和变频家电等高成长细分领域，市场地位持续提升。公司基于第六代 TrenchFieldStop 技术的 1200VIGBT 芯片在 12 寸产线上开发成功并开始批量生产 ;公司应用于新能源汽车的车规级 SiC 模块获得国内外多家著名车企和 Tier1 客户的项目定点。凭借着出众的产品定制化能力和本土区位优势，公司有望充分受益 IGBT 市场的持续增长和国产替代进程。

　　兆易创新 (603986)：兆易创新主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。兆易创新是国内领先的 32 位 MCU 芯片厂商，累计出货数量已超过 5 亿颗，客户数量超过 2 万家，预计 21 年全球 32 位 MCU 市场规模达 107 亿美元。公司积极布局的 GD32 和首发的基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品也有望在 Q2-Q4 实现量价齐升。

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