西安奕材成功登录科创板，尚颀资本收获第31家上市企业

10 月 28 日，尚颀资本及上汽金控投资的西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票简称 “西安奕材”，代码 “688783”)在上交所科创板成功上市，也是首批增量的科创板科创成长层公司。本次公开发行，西安奕材发行价 8.62 元 / 股，上市首日，开盘价39.78元 / 股，开盘最高涨幅361.48%。这是尚颀资本在半导体赛道斩获的又一个 IPO，也是其收获的第 31 个上市项目。

西安奕材是一家 12 英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事 12 英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。目前，西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度以及外延膜层形貌与电学性能等核心指标，已达到国内领 先、全球一流水平。得益于优良的产品品质和成熟的制造能力，西安奕材已成为国内主流存储 IDM 厂商全球 12 英寸硅片供应商中供货量第 一或第二的供应商，以及国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆 12 英寸硅片供应商中供货量第 一的供应商，同时也是目前国内新建 12 英寸晶圆厂的首 选硅片供应商之一。

人工智能技术的飞速发展正在深刻重塑半导体产业链格局，特别是对高端芯片的算力和存力提出了更高要求。作为芯片制造的 “地基”，12 英寸硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，实现这些功能所需的先进制程芯片主要采用 12 英寸晶圆制造工艺。根据 SEMI 预测，2026 年全球 12 英寸硅片需求将超过 1000 万片 / 月，中国大陆地区需求将超过 300 万片 / 月，这一广阔的市场前景为西安奕材带来了巨大的发展机遇。目前，西安奕材已在西安建成两大制造基地，其 50 万片 / 月产能的第 一工厂已于 2023 年达产。凭借第 一工厂达产、第二工厂投产及规模效应的逐步释放，西安奕材正加速突破海外垄断格局。

尚颀资本投资团队认为:“长期以来，12 英寸硅片市场被全球少数几家巨头垄断，西安奕材坚持自主研发，实现了关键材料的自主创新，为中国半导体国产化进程作出重要贡献。我们坚定看好半导体材料国产替代机遇，奕斯伟材料实现了从技术研发到量产落地的跨越式发展。此次上市是企业发展的里程碑，也将进一步助力我国半导体产业链实现自主可控。”

本次上市，西安奕材募集资金将全部用于保障第二工厂建设。据悉，第二工厂达产后，将与第 一工厂通过技术提升形成 120 万片 / 月的产能，可满足中国大陆内资晶圆厂 2026 年 321 万片 / 月 12 英寸晶圆产能的 37%，全球产能占有率将达到 10% 以上。这将极大缓解国内 12 英寸硅片供需失衡，进一步推动国产化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

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