| 近日，美国芯片制造商德州仪器宣布，根据美国《芯片和科学法案》，公司已从美国商务部获得高达16亿美元的直接补贴，并有望获得额外高达30亿美元的贷款支持，用于在美国国内新建的三座先进晶圆厂。这一举措标志着德州仪器在加强美国本土芯片制造能力方面迈出了重要一步。根据官方声明，这笔资金将直接用于支持德州仪器在德克萨斯州和犹他州建设的三座300毫米晶圆厂。这些工厂预计将在未来几年内创造约2000个直接制造业工作岗位，并为建筑业、供应链和支持行业带来数千个间接就业岗位。德州仪器表示，这些投资不仅有助于提升公司的产能和竞争力，还将进一步巩固美国在全球半导体供应链中的地位。德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示:“我们非常荣幸能够获得《芯片法案》的支持，这将极大地推动我们在美国本土的芯片制造计划。我们计划到2030年将内部制造率提高到95%以上，以满足全球客户对高质量模拟和嵌入式处理芯片的需求。”他进一步指出，这些新工厂将完全由可再生电力驱动，符合LEED金级标准，体现了德州仪器在可持续发展方面的承诺。除了直接补贴外，德州仪器还有望从美国财政部获得25%的投资税收抵免，据估计这将带来约60亿至80亿美元的额外资金支持。这些资金将进一步增强德州仪器扩大国内制造业的能力，并帮助其实现到2030年将大部分制造业务内部化的目标。《芯片和科学法案》是美国政府为加强国内半导体产业链而推出的重要产业政策，旨在通过提供直接补贴、税收抵免、贷款和贷款担保等多种方式，吸引和激励企业在美国本土投资建厂。截至目前，包括英特尔、台积电、三星和SK海力士在内的多家全球知名芯片制造商已相继获得该法案的支持，共同推动美国半导体产业的快速发展。德州仪器作为模拟芯片市场的领导者之一，此次获得《芯片法案》的补贴将进一步巩固其在该领域的地位，并为其在未来的市场竞争中提供有力支持。公司表示，将继续加大在研发和创新方面的投入，为客户提供更先进、更可靠的芯片解决方案，推动全球半导体产业的持续进步。 |
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