小米MIXFold4、小米MIXFlip等重磅新品亮相雷军：“十年之内，

19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军做了主题为“勇气”的第五次个人年度演讲。演讲中，雷军分享小米造车的来龙去脉和过去三年他所经历的跌宕起伏。

谈及造车原由，雷军透露，小米造车源于一次“意外”，一切都始于2021年收到消息得知小米被美国制裁。在这一背景下，有小米董事建议，小米是否考虑造车。当时，这一想法也获得了蔚来汽车创始人李斌和小鹏汽车创始人何小鹏的力挺。

雷军表示，决定亲自带队造车前，小米也正处在多事之秋，正处在从“游击队”向“正规军”的转型中，不仅手机高端化刚刚开始，年轻高管周受资的离职，更是给自己当头一棒。最终，在同年3月30日正式决定带队造车。并且小米造车不走捷径，不代工，从底层核心技术出发，进行十倍投入，认认真真造一辆好车。

在演讲后的发布会环节，雷军还发布了大小折叠等一系列小米年度新品，并透露，小米SU7全年10万辆的交付目标预计11月就可以提前完成。

新品方面，这次小米推出新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 4以及小米首款小折叠小米 MIX Flip、Redmi K70至尊版等三款新品手机，以及小米Buds5耳机、 小米手环9、小米手表S4 Sport、米家空调Pro系列全新立式双出风、米家全效空气净化器 Ultra 增强版等多款旗舰新品。

其中，小米MIX Fold 4在配置上机身重量226g、厚9.47mm，是行业唯一极致轻薄大折叠旗舰，也是最高自研密度的小米旗舰，采用八颗澎湃自研芯片和龙骨转轴2.0，全碳架构，三层五面主板等三项核心自研科技。

自研芯片方面，小米MIX Fold 4的电池管理系统包含1颗小米澎湃P2快充芯片、2颗小米澎湃G1电池管理芯片和1颗小米R1均流芯片，通信系统则配备了4颗小米澎湃T1信号增强芯片，电池管理效率和通信能力得到极大提升。

而龙骨转轴2.0是目前最薄最窄的大折叠转轴，超强钢材料的应用极大提升了转轴可靠性，折叠寿命高达50万次；全碳架构让小米MIX Fold 4变得更轻更强，抗冲击性能提升300%；三层五面主板的创新设计，带来行业最高的元器件密度，大幅提升主板的集成密度和性能。

小米 MIX Flip则是小折叠全面旗舰化的开山之作，实现了最强外屏、旗舰性能、旗舰体验、旗舰AI能力的多项突破。例如在外屏方面，小米 MIX Flip全面适配了TOP200应用，并基于特殊的机身形态创新了AI外屏，为AI翻译功能增加了内外屏同步现实能力，出国对话时可以两边同时看到实时翻译的双语内容。

Redmi K70至尊版则是汇聚了小米硬核自研科技的性能魔王，除了搭载最先进的处理器天玑9300+、狂暴游戏独显D1、自研T1信号增强芯片、2米级IP68和全新一代3D冰封散热等配置以外，还首次搭载小米自研的小米龙晶玻璃、AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP等硬核自研科技，带来更全面的综合体验。

售价方面，小米MIXFold4定价8999元起，16G+1TB版10999元；小米MIXFlip小折叠手机定价5999元起，16G+1TB版7299元；Redmi K70至尊版2599元起；小米Buds5耳机定价699元；小米手环9定价249元起；小米手表S4Sport定价1999元起；米家空调Pro系列全新立式双出风定价6999元；米家全效空气净化器 Ultra增强版首发价5799元。其中，两款折叠屏和空气净化器7月23日上午10点开售，即刻开始预定，其他产品发布即开售。

此外，发布会上小米 SU7 Ultra Prototype也正式亮相，雷军同时宣布小米将于2024年10月正式征战纽北，目标是“十年之内，成为纽北最快四门电车”。他称，小米这些成绩背后，“是小米新十年以来，克服无数困难和挫折，一直向着梦想的星辰大海，不断前行。”

据介绍，小米自研的声音大模型在这次发布会上首次亮相，它能实时识别自然界和生活中的各种声音，如婴儿哭声、水滴声，还能理解这些声音背后所处的环境和所表达的情绪。其中，声音大模型将应用到小米SU7上，带来创新的“车外唤醒防御”功能，它能够识别发声环境，无视车外的语音指令，让语音控车更安全，7月底将陆续升级。雷军表示，十四年前，小米用互联网模式赋能所有品类；14年后，小米将用AI把所有品类再做一遍。

发布会上，雷军还宣布了小米智能制造的最新成果。雷军透露，小米最新发布的大小折叠手机全部来自全面量产的新一代小米手机智能工厂。该工厂投资24亿元，按照“世界级灯塔工厂标准”设计建设，硬件设备96.8%自研，制造软件100%自研，年产能1000万台旗舰手机，被评为“国家级智能制造标杆企业”。

小米方面称，此次新一代小米手机智能工厂全面投产，雷军四年内坐拥三座顶级智能工厂，标志着小米已具备时代领先的大工业智能制造能力，加快发展新质生产力，勇担中国智能制造“领航员”。

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